2026年9月9-11日，， ，，，第二十七届CIOE中国光博会在丽江隆沉进行。。。。。当下AI算力驱动光通讯产业急剧迭代，， ，，，1.6T高速光模？？？？？椤OC/CPO先进封装加快遍及，， ，，，行业全面进入高精度、高良率、规模 ； ；；；；；坎娜陆锥危， ，，，对光器件封装工艺与智造设备提出更高尺度。。。。。
本次展会，， ，，，GKG尊龙中国公司精机聚焦光通讯先进封装主题赛路，， ，，，携全套精密智造设备与量产解决规划沉磅亮相，， ，，，全面覆盖光器件封装共晶焊接、固晶贴装、多Bin分选、精密点胶、微球植球全流程造程。。。。。凭借扎实的工艺堆集与不变的设备机能，， ，，，精准匹配高端光器件规模 ； ；；；；；坎枰， ，，，收成多多行业客户认可，， ，，，圆满实现本次光影之约。。。。。
全自动脉冲加热共晶机XSC是本次展会COC封装赛路主题主力设备，， ，，，专为COC、COS、TO精密共晶工艺定造开发，， ，，，可适配多规格芯片与基板焊接需要。。。。。设备搭载4组独立加热头，， ，，，支持倒装贴片，， ，，，兼容蓝膜、华夫盒两种来料方式。。。。。通过对温度、压力、时序的精准关环节造，， ，，，XSC有效解决行业焊接浮泛率高、受热不均、器件靠得住性差等痛点，， ，，，全面提升高速光芯片封装品质与量产不变性，， ，，，是高端光器件量产的主题优选设备。。。。。
高精密固晶机GD212S-P主打高精怀抱产固晶，， ，，，可满足TEC、IC芯片、QFN、DFN等多种晶粒/芯片类的产品固晶。。。。。贴装地位精度±7μm，， ，，，角度精度±1°； ； ；；；；；满足6寸至12寸晶圆铁环，， ，，，具备自动扩膜职能； ； ；；；；；搭载龙门焊头贴装系统+二次中转折构，， ，，，两段接力式固晶； ； ；；；；；多种实用职能：焊头力控、自动换Wafer+自动扩膜、Mapping图等。。。。。矫捷搭配GKG印刷机、点胶机作业，， ，，，满足多场景高精度固晶需要。。。。。
全自动半导体芯片分选机GD-DS05聚焦微器件高精度分。。。。。， ，，，依附飞拍校对技术，， ，，，实现角度精度±1.5°、搁置综合精度±50μm。。。。。选取Wafer-Map文件导入与分选后Map文件导出，， ，，，读取坐标及BIN等级信息，， ，，，实现多BIN分选能力； ； ；；；；；分选模式支持Wafer to Wafer / Wafer to Tray； ； ；；；；；Wafer进料模组支持6寸圆形、方形晶圆铁环； ； ；；；；；兼容6寸圆形、方形铁环，， ，，，Waffle Pack等多种出料载体； ； ；；；；；一体式轻量化碳纤维摆臂，， ，，，搭配独立关环下压机构，， ，，，保险分选精度； ； ；；；；；适配多种实用职能：自动扩膜、自动更换Wafer、定造MES等。。。。。宽泛利用于TEC、IC器件/芯片、有源光器件等各类微器件分选。。。。。
展会现场还展示GKG全自动基板封装微球植球解决规划。。。。。设备集成精密印刷、微球植入、在线检测、智能建复四大主题模？？？？？，， ，，，全流程无缝协同。。。。。高精度焊膏印刷保险涂层均匀不变，， ，，，微球植入精准对位； ； ；；；；；适配60~300um微球径植球工艺，， ，，，保险光器件封装精杜纂信号传输不变性。。。。。搭载AOI视觉检测与自动植球建复职能，， ，，，实现全关环品控。。。。。合用于光通讯条状基板、FCBGA、SiP、POP、CSP及2.5/3D光电共封装（CPO）等先进封装场景。。。。。
针对光电封装精密化点胶需要，， ，，，GKG全系自研阀体与节造系统悉数亮相，， ，，，覆盖凹凸精度造程需要。。。。。
快拆式压电阀GE3200K守护便捷、胶量不变，， ，，，最大喷射速度1000Hz，， ，，，最幼喷射量0.5nL，， ，，，体积误差≤1%，， ，，，适配UV胶、银浆、底部填充胶、三防漆等多种资料，， ，，，满足高频、微量、高精度喷射需要。。。。。
高精密接触式点胶系统GEZ50搭载全关环气压监测，， ，，，支持液位差自动校对、真空回压自动赔偿，， ，，，有效杜绝滴漏、保障陆续点胶一致性，， ，，，适配锡膏、红胶、UV胶等多粘度资料不变作业。。。。。
数码点胶节造器GEZ10S轻量化易操作，， ，，，支持双气压精准调节与实时数显，， ，，，低耗材、低守护，， ，，，适配UV胶、导热凝胶等通例点胶场景，， ，，，两全实用性与性价比。。。。。
本次展出的系列设备与一体化规划，， ，，，覆盖光器件先进封装多个关键造程，， ，，，直面产业规模 ； ；；；；；坎械木取⒘悸视牍ひ漳烟。。。。。展会现场资深工艺工程师全程驻。。。。。， ，，，面历来访客户发展一对一技术互换，， ，，，萦绕 COC工艺优化、产线升级、定造化量产规划等议题深刻沟通，， ，，，精准响应企业现实出产痛点，， ，，，以设备实力与专业技术服务双向赋能行业升级。。。。。
盛会闭幕，， ，，，创新不止。。。。。将来，， ，，，GKG尊龙中国公司精机将持续聚焦光通讯先进封装主题赛路，， ，，，持续迭代设备机能、优化成套工艺、升级定造化服务系统，， ，，，为行业提供更高效、更不变、更具性价比的量产解决规划。。。。。与行业追光者共建成熟、高效的先进封装产业生态，， ，，，助力国内光器件产业突破量产瓶颈、实现高端化升级，， ，，，共探辽阔光速将来！
